第144章 巨额芯片订单 (第1/2页)

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“加工完成了!”

“成功了!”

硅片加工完成后,通信频道当中响起压抑的庆祝声,似乎是怕声音太大影响加工精度。

当然,加工完成的硅晶元并不能直接使用。

其依然还需要经过分割封装等程序,才能制作出最终的芯片。

阿斯麦Euv光刻机使用的硅晶圆规格,厚度通常在1毫米以下,直径最高为12英寸。

芯片加工中,晶圆尺寸的增加可以使得在每块晶圆上切割出的芯片数量增多,从而降低单位芯片的成本,芯片专家团队选择的就是12英寸的硅晶圆。

芯片流片,不可能只是在硅晶圆上乱涂乱画,要有完整的芯片设计图。

好在,国内只是没有芯片制造能力,设计能力方面倒是处在世界一流水平。

此次流片使用的麒麟9000s芯片掩膜版,乃是菊厂专家提供,由海思半导体设计,是一种七纳米级别中都非常优秀的芯片,被大量使用在菊厂旗舰机上。

但是因为被制裁的缘故,台积电已经停止为菊厂代工,使得这款优秀的芯片目前已经成为绝唱。

国内外很多人都认为,除非龙国和菊厂真正低头,否则没有高端芯片生产能力的龙国,将很难短时间内复刻这款芯片。

世事无常,谁也不会想到,制裁大棒刚刚挥下不到一年,这款芯片却又要在龙国西南悄然重现了。

“大家先不要激动,先扫描一下加工的情况,然后请分割封装人员完成接下来的步骤,检测最终芯片的性能。”

压抑着内心的激动,陈培显用略带颤音的话语,布置接下来的任务。

“没问题,交给我们吧。”负责最后这几个工序的专家组成员兴奋道。

刚刚加工完成,还略显热乎的硅晶圆,很快就流入了一个检测机器。

仅仅数秒时间,在终端强大的计算能力下,扫描对比就已经完成。

“对比结果已经出来,加工结果与设计图丝毫不差。”立刻有科研人员汇报道。

“太好了,马上准备切割。”

指挥室中的众人闻言大喜,成功似乎已经就在眼前。

麒麟9000s芯片的面积大约是100平方毫米,而一块12英寸硅晶圆的表面积大约是平方毫米。

也就是说,如果能将硅晶圆100%利用,一块12寸的晶圆可以生产700多块芯片。

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